小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即将在5月下旬发布。
华为：麒麟芯片麒麟系列SoC：覆盖从高端旗舰到中端机型，如麒麟9000S（7nm等效工艺，中芯国际代工）支持5G通信，搭载于Mate 60系列；新一代麒麟9010芯片性能对标5nm竞品，支持鸿蒙系统深度优！
vivo：V系列影像芯片：V3+（6nm制程）支持4K电影人像与实时AI渲染，结合VS1前处理芯片，实现全链路影像处理，搭载于X200 Ultra
OPPO：马里亚纳系列：X（6nm影像NPU）、Y（蓝牙音频芯片），2025年推出山海通信芯片X1，支持卫星通信与弱网优化
荣耀：射频芯片C1+：提升弱网信号强度300%，支持双向北斗卫星短信，应用于Magic系列
红魔（中兴）：红芯R2游戏芯片：专注触控响应与振感优化，支持LED灯效同步，应用于红魔8 Pro系列
